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陶瓷基板（如Al?O?、AlN、LTCC/HTCC）硬度高、脆性大，使其加工難度極高。傳統(tǒng)機械加工易產生崩邊、微裂...

MEMS（微機電系統(tǒng)）是一種將微型機械結構、傳感器、執(zhí)行器和電子電路集成在單一芯片上的技術。傳統(tǒng)基于助焊劑的植球工...

低溫錫膏作為一種新型焊接材料，因其低熔點（通常低于200℃）和環(huán)保特性，成為電子組裝工藝中的重要選擇。紫宸激光焊接...

第七屆全球電子技術（重慶）展覽會已進入倒計時，將于 2025 年 5 月 8-10 日在重慶國際博覽中心盛大啟幕！...

2025年4月23日至25日，成都國際工業(yè)博覽會（CDIIF）在中國西部國際博覽城圓滿落幕。作為西部地區(qū)規(guī)模最大、...

隨著新能源汽車產業(yè)的快速發(fā)展，電池系統(tǒng)的安全性與集成化需求日益提升。在這一領域，紫宸激光焊接與焊錫技術憑借其高精度...

通訊技術的迭代對硬件提出了更高要求。例如，5G基站的天線陣列（Massive MIMO）需集成上千個微型射頻元件，...

激光錫膏焊錫機是一種高精度、高效率的自動化焊接設備，廣泛應用于電子制造、汽車電子、醫(yī)療設備、航空航天等領域。其利用...

機器視覺與激光焊錫機?技術的結合，在半導體行業(yè)中能夠實現(xiàn)高精度、非接觸式、高效可控的微焊接工藝，尤其在芯片封裝、先...

在5G通信、人工智能、自動駕駛等技術的推動下，半導體器件正朝著更高集成度、更小尺寸的方向發(fā)展。傳統(tǒng)的有機基板和陶瓷...

激光錫絲焊接工藝在工業(yè)生產中的使用率近年來顯著提升，尤其在精密電子制造、汽車電子、新能源等領域。激光焊錫機憑借其高...

如何選擇正確直徑的焊錫絲對于確保焊接質量和效率至關重要。通過考慮焊接部件的大小、焊接工藝的要求、操作者的技能和偏好...